STM32F4智能产品开发实战教程智能制造系列

主     编 :张检保,王德毅,李家春

定     价 :49.80

书     号 :978-7-5121-5828-3

印 刷 色 :双色

出 版 社 :北京交通大学出版社

出版/修订日期:2026.6

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目录

项目1 STM32F4 开发基础与工程模板创建          001
项目描述001
学习目标002
任务1 .1 STM32F4 标准固件库与开发环境002
      1.1.1 STM32F4 标准固件库概述002
      1.1.2 库开发模式与寄存器开发模式对比007
      1.1.3 STM32F4 标准固件库与CMSIS 规范体系008
      1.1.4 CMSIS 规范命名规范详解009
任务1 .2 STM32F4 标准固件库编程规范010
      1.2.1 头文件包含与防重复包含机制010
      1.2.2 开发环境代码自动补全功能配置011
任务1 .3 MDK5 简介012
任务1 .4 工程结构设计013
项目实施014
AI 实践035
拓展阅读035
项目2 STM32F4 最小软件系统构建             036
项目描述036
学习目标037
任务2.1 STM32F4 最小软件系统理论基础037
      2.1.1 STM32F4 最小软件系统架构与组成037
      2.1.2 STM32F4 最小软件系统的设计意义037
任务2.2 工程项目组织结构设计038
项目实施039
AI 实践047
拓展阅读047
项目3 IIC 总线协议与EEPROM 读写应用          049
项目描述049
学习目标050
任务3.1 IIC 总线技术原理050
      3.1.1 IIC 总线协议基础050
      3.1.2 IIC 通信时序分析050
      3.1.3 AT24C02 EEPROM 器件051
任务3.2 工程项目组织结构设计054
项目实施056
AI 实践068
拓展阅读068
项目4 单总线协议与DS18B20 温度采集           069
项目描述069
学习目标070
任务4.1 单总线通信技术070
      4.1.1 DS18B20 温度传感器070
      4.1.2 DS18B20 内部结构与工作原理071
      4.1.3 DS18B20 温度数据格式072
      4.1.4 DS18B20 指令073
      4.1.5 单总线通信时序分析075
任务4.2 工程项目组织结构设计076
项目实施077
AI 实践086
拓展阅读087
项目5 超声波测距原理与HC-SR04 应用           088
项目描述088
学习目标089
任务5.1 超声波测距技术基础089
      5.1.1 HC-SR04 超声波测距模块特性089
      5.1.2 超声波测距原理090
      5.1.3 超声波测距模块工作流程与时序090
任务5.2 工程项目组织结构设计091
项目实施093
AI 实践097
拓展阅读097
项目6 高精度模数转换与称重传感器应用           098
项目描述098
学习目标099
任务6.1 HX711 模数转换器驱动设计099
      6.1.1 模块简介099
      6.1.2 性能特点100
      6.1.3 硬件接口配置100
任务6.2 工程项目组织结构设计102
项目实施103
AI 实践107
拓展阅读108
项目7 TFT LCD 显示原理与FSMC 驱动应用         109
项目描述109
学习目标110
任务7.1 液晶显示技术基础110
      7.1.1 液晶显示器类型与特性110
      7.1.2 LCD 接口标准与驱动模式111
      7.1.3 TFT LCD 模块选型指南114
      7.1.4 NT35510 驱动芯片114
      7.1.5 NT35510 TFT LCD 驱动流程分析 118
      7.1.6 FSMC 接口技术原理124
      7.1.7 FSMC 驱动LCD 实现机制126
      7.1.8 相关固件库函数解析133
任务7.2 工程项目组织结构设计135
项目实施136
AI 实践157
拓展阅读158
项目8 外部SRAM 扩展与FSMC 技术            159
项目描述159
学习目标160
任务8.1 存储器扩展技术160
      8.1.1 IS62WV51216 芯片特性 160
      8.1.2 存储器接口设计原理161
      8.1.3 FSMC 配置162
任务8.2 工程项目组织结构设计165
项目实施167
AI 实践175
拓展阅读175
项目9 SPI 串行总线与Flash 存储器应用           176
项目描述176
学习目标177
任务9.1 SPI 通信技术原理177
      9.1.1 核心特点178
      9.1.2 SPI 通信信号线功能178
      9.1.3 工作原理179
      9.1.4 四种工作方式179
任务9.2 SPI 协议体系结构180
      9.2.1 W25Q128 Flash 存储器特性181
      9.2.2 SPI 相关寄存器配置181
任务9.3 W25Q128 指令系统182
任务9.4 SPI 固件库函数解析184
      9.4.1 SPI_Init()函数182
      9.4.2 SPI_InitTypeDef 结构体成员182
任务9.5 工程项目组织结构设计185
项目实施187
AI 实践199
拓展阅读199
项目10 零硬件玩转emWin——PC 仿真开发环境搭建与初体验 201
项目描述201
学习目标202
任务10.1 emWin 图形库概述202
      10.1.1 什么是emWin 202
      10.1.2 获取emWin5.26 资源203
任务10.2 工程项目组织结构设计204
项目实施204
AI 实践215
拓展阅读216
项目11 emWin GUI 开发与项目实战             217
项目描述217
学习目标218
任务11 .1 开发工具与核心控件218
      11.1.1 GUIBuilder:可视化界面设计工具简介218
      11.1.2 GUIBuilder 快速入门:创建第一个对话框220
      11.1.3 GUIBuilder 界面设计与C 代码生成机制225
      11.1.4 核心控件:BUTTON 及其事件处理227
      11.1.5 资源处理:使用BmpCvt 生成位图源文件229
任务11 .2 工程项目组织结构设计232
项目实施232
AI 实践237
拓展阅读237
参考文献239

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